Печатные платы с толстой медью играют важную роль в производстве современной электроники. Эти платы обеспечивают надёжную работу в высокомощных устройствах, где стандартные PCB не справляются с повышенными токами и тепловыми нагрузками. Благодаря утолщённому медному слою они гарантируют стабильность, долговечность и эффективность в условиях экстремальных нагрузок.
Что такое печатные платы с толстой медью
Печатные платы с толстым медным слоем — это специализированные платы, которые используют значительно более толстые медные слои по сравнению со стандартными PCB. В то время как типичная толщина меди в обычных печатных платах составляет от 1 до 2 унций на квадратный фут (35–70 µм),Печатные платы с толстой медью отличаются увеличенной толщиной медного слоя — от 3 до 10 унций (105–350 мкм) на квадратный фут. Это позволяет проводить больший ток, снижать потери энергии и эффективно рассеивать тепло. Такие платы применяются в силовой электронике, электромобилях, 5G-системах и промышленном оборудовании. Повышенная плотность тока делает их незаменимыми в энергоёмких приложениях.
Основные преимущества печатных плат с толстой медью
Использование печатных плат с толстой медью даёт ряд ключевых преимуществ：
1. Повышенная токонесущая способность
Толстые медные слои позволяют печатным платам проводить большие токи без чрезмерного нагрева. Это имеет решающее значение в таких приложениях, как преобразователи питания, драйверы двигателей или мощные светодиодные системы, где перегрев может ухудшить характеристики или даже вывести устройство из строя.
2. Эффективное тепловое управление
Высокомощные цепи выделяют значительное количество тепла. Платы с толстым медным слоем эффективно рассеивают его по всей поверхности, снижая локальные перегревы и поддерживая стабильную работу. Такое термическое преимущество также увеличивает срок службы компонентов.
3. Повышенная механическая прочность
Утолщённый медный слой не только поддерживает большие токи, но и повышает структурную прочность печатной платы. Это особенно важно в промышленных приложениях, где платы подвергаются вибрациям или механическим нагрузкам.
4. Сниженное падение напряжения
Большие токи на тонких медных слоях могут вызывать значительные падения напряжения из-за сопротивления. Платы с толстым медным слоем минимизируют этот эффект, обеспечивая стабильную подачу энергии по всей цепи и повышая общую эффективность.
Эти качества обеспечивают надёжность и длительный срок службы оборудования даже в тяжёлых эксплуатационных условиях.
Области применения печатных плат с толстой медью
Печатные платы с толстой медью широко применяются в силовой и промышленной электронике:
Силовая электроника:источники питания, преобразователи и инверторы;
Автомобильная промышленность и электромобили: автомобильная электроника и системы BMS;
Телекоммуникации: мощные RF-усилители и антенное оборудование;
Промышленное оборудование:робототехника и системы управления высокой мощности.
Такие решения особенно востребованы в отраслях, где важно сочетание высокой проводимости и тепловой стабильности.
Производство печатных плат с толстой медью
Изготовление печатных плат с толстым медным слоем требует применения специализированных технологий и современного оборудования. Стандартные методы травления и гальванического покрытия необходимо адаптировать, чтобы сохранить точность при работе с более толстыми медными слоями. Толстые медные слои требуют особого внимания к управлению тепловыми процессами, так как высокое качество гальванического покрытия критично для предотвращения расслаивания и деформации.
Компания Kingda применяет инновационные решения, включая контролируемое химическое осаждение и точные термоциклы, чтобы гарантировать высокое качество и точность геометрии. Наши технологии обеспечивают равномерное покрытие меди и долговечность межслойных соединений, что соответствует самым строгим требованиям и стандартам для печатных плат с толстым медным слоем.
можности толстомедных печатных плат
Как ведущий поставщик услуг по производству печатных плат с более чем десятилетним опытом в производстве печатных плат и сборке печатных плат, компания Kingda обладает обширным опытом в производстве печатных плат с толстым медным слоем. Ознакомьтесь с нашими возможностями по производству печатных плат в таблице ниже:
| Характеристика | Возможности |
|---|---|
| Материал | FR-4 Standard Tg 140°C, FR4-High Tg 170°C |
| Минимальная ширина/зазор | Для внешних слоев: |
| 4oz Cu 9mil/9mil, 5oz Cu 11mil/11mil | |
| 6oz Cu 13mil/13mil, 12oz Cu 20mil/32mil | |
| Для внутренних слоев: | |
| 4oz Cu 8mil/12mil, 5oz Cu 10mil/14mil | |
| 6oz Cu 12mil/16mil, 12oz Cu 20mil/32mil | |
| Минимальный размер отверстия | 10mil |
| Максимальный вес меди внешнего слоя | 15oz |
| Максимальный вес меди внутреннего слоя | 12oz |
| Толщина платы | 0.6-6mm |
| Покрытие | HASL без свинца, Погруженное золото, OSP, Твердое золото, Погруженное серебро, Enepig |
| Маска для пайки | Зеленая, Красная, Желтая, Синяя, Белая, Черная, Пурпурная, Матовый черный, Матовый зеленый |
| Шелкография | Белая, Черная |
| Процесс отверстий | Закрытые отверстия, Заполненные отверстия, Отверстия без покрытия |
| Тестирование | Тестирование с использованием Fly Probe (бесплатно) и A.O.I. тестирование |
| Время сборки | 5-10 дней |
| Срок выполнения | 2-3 дня |
Почему выбрать Kingda для производства печатных плат с толстой медью
Компания Kingda предлагает полный цикл услуг по производству печатных плат с толстым медным слоем — от проектирования до тестирования. Наши передовые производственные процессы обеспечивают стабильное качество и точность, даже для многослойных плат с толстым медным слоем. Мы сертифицированы по стандартам ISO9001, IATF16949 и ISO13485, что подтверждает нашу приверженность высоким стандартам качества и надежности.
Для любых высокомощных электронных приложений стандартные печатные платы могут стать узким местом в производительности и привести к проблемам с надёжностью. Платы с толстым медным слоем, предлагаемые нашей компанией, являются надёжным решением для работы с большими токами, эффективного отвода тепла и сохранения прочности конструкции при нагрузках. Это идеальный выбор для энергосберегающих и высоконагруженных устройств.
С использованием печатных плат с толстым медным слоем инженеры могут быть уверены, что их разработки будут соответствовать самым строгим требованиям современной энергоёмкой электроники. Мы гарантируем, что ваши изделия будут обладать высокой долговечностью и стабильной производительностью.
Свяжитесь с нами уже сегодня и закажите печатные платы с толстой медью, чтобы повысить надёжность и эффективность вашего оборудования!
