С ускорением процесса индустрии 4.0 объем данных на производственных площадках продолжает расти, что предъявляет повышенные требования к вычислительным узлам: низкая задержка, высокая надежность, компактное размещение. Традиционные централизованные архитектуры не способны обеспечить необходимую обработку данных в реальном времени и защиту информации. В этих условиях развертывание периферийных вычислительных узлов становится неизбежным шагом к цифровизации промышленности.
Ключевые области применения
-
Умное производство и машинное зрение: реализация оперативного контроля дефектов и планирования маршрутов роботов.
-
Шлюзы промышленного интернета вещей (IIoT): сбор данных с производственных площадок, преобразование протоколов и предварительная обработка.
-
Системы интеллектуального транспорта и управления AGV: обеспечение стабильной работы вычислительных узлов в условиях подвижных и вибрационных нагрузок.
Наша промышленная материнская плата разработана с упором на компактность, высокую надежность и промышленный уровень производительности, полностью соответствуя требованиям этих сценариев.
Дизайн продукта и инженерные решения
1. Высокоплотная интеграция и модульная компоновка
Плата использует двустороннюю высокоплотную компоновку, позволяя интегрировать процессор, память, систему управления питанием и промышленные интерфейсы на ограниченной площади PCB:
Лицевая сторона (вычислительный блок): встроенные SoC и DRAM, высокоскоростные USB и видео интерфейсы, обеспечивают производительность и устойчивость к вибрациям.
Обратная сторона (блок расширения и питания): PMIC, MicroSD, слоты M.2/Mini PCIe, обеспечивают гибкое расширение, стабильное питание и надежную коммуникацию.
2. Инженерные вызовы и технические решения
| Инженерный вызов | Характер проявления | Техническое решение Kingda |
|---|---|---|
| Надежность компонентов | Слотовая память или модули могут ослабнуть при вибрациях | Интеграция BGA-памяти и SoC на плате, устранение физических соединений, достижение надежности на уровне компонентов |
| Управление тепловыделением | Высокая плотность компонентов вызывает локальный перегрев | Двусторонняя компоновка: основные нагревающие элементы сосредоточены на лицевой стороне, оптимизация теплопередачи корпуса, работа без вентилятора в широком диапазоне температур |
| Электромагнитная совместимость (EMI) | Высокоскоростные сигналы и беспроводные модули могут создавать помехи | Многослойная PCB с разделением зон, использование внутренних заземляющих плоскостей и экранированных трасс для изоляции цифровых, силовых и радиочастотных сигналов, соответствие стандартам CE/EMC |
3. Соответствие промышленным стандартам
Плата сертифицирована RoHS и CE, что обеспечивает глобальное развертывание и снижает затраты на сертификацию и обслуживание для клиентов.
Заключение: стабильное и эффективное периферийное вычислительное ядро
Наша промышленная материнская плата объединяет компактность, высокую надежность и работу в широком температурном диапазоне, обеспечивая стабильные и эффективные периферийные вычисления. Она служит не только универсальной вычислительной платформой, но и фундаментом для промышленной инновации:
Снижение затрат на обслуживание и развертывание
Ускорение цикла разработки продукта (Time to Market)
Обеспечение долгосрочной стабильности работы в промышленной среде
Для получения подробных технических материалов и индивидуальных решений, обеспечивающих надежную работу ваших периферийных вычислительных приложений, свяжитесь с нами прямо сейчас.
