Звоните нам 24/7
+86-181-2376-9076
Отправьте нам письмо
sales@gopcba.com
Наше местоположение
Baoan District, Shenzhen, China
Menu
+86-181-2376-9076
sales@gopcba.com
Baoan District, Shenzhen, China
Серия Kingda «Эгида»: PCBA для карты-ускорителя межсетевого экрана Big Data
В цифровую эпоху данные — это ключевой актив, а кибербезопасность — крепость, его защищающая. Межсетевой экран для больших данных, как основа этой крепости, должен мгновенно выполнять глубокую инспекцию пакетов (DPI) и фильтрацию вредоносного трафика в потоках данных 40G или даже 100G. Превращение такой сложной конструкции в надежно работающую плату — это высшее испытание для поставщика услуг по производству электроники (EMS). В Kingda мы используем наши передовые возможности по комплексной сборке PCBA, чтобы точно и надежно воплотить ваш передовой проект безопасности в «Эгиду», защищающую цифровой мир.
Центральный процессор: Крупный сетевой процессор (NPU) или ПЛИС (FPGA) с радиатором — мощный двигатель для выполнения сложных алгоритмов безопасности.
Высокоскоростные порты вв/выв: Четыре оптических порта SFP+/QSFP+, обеспечивающие пропускную способность не менее 40 Гбит/с.
Высокоскоростная память DDR: Слот SO-DIMM для высокоскоростного кэширования миллионов сетевых сессий и сигнатур угроз.
Интерфейс PCIe: «Золотые контакты» для высокоскоростного обмена данными с хост-сервером.
Распределенная система питания: 12 независимых модулей DC-DC, обеспечивающих стабильное и чистое питание для высокопроизводительных микросхем.
Вызов: Пайка мощного центрального процессора (NPU/FPGA)
Проблема: Крупный корпус BGA с большой теплоемкостью требует чрезвычайно точного контроля температурного профиля при пайке. Любые пустоты под BGA могут стать горячими точками и привести к преждевременному выходу из строя.
Решение Kingda: Мы используем 12-зонные печи оплавления для точного контроля температурного профиля. Перед пайкой мы применяем 3D-инспекцию паяльной пасты (SPI), а после — 3D-рентгеновский контроль для проверки качества пайки BGA, гарантируя отсутствие пустот и коротких замыканий.
Вызов: Сложный процесс сборки по смешанной технологии
Проблема: На плате присутствуют как прецизионные BGA, так и высокие выводные компоненты (корзины для оптических модулей). Управление логистикой и многоэтапным процессом сборки чрезвычайно сложно.
Решение Kingda: Мы предлагаем полный сервис «под ключ», управляя всей цепочкой поставок. Наши сборочные линии оснащены оборудованием для селективной пайки волной, что позволяет безопасно паять высокие выводные компоненты, не повреждая уже установленные SMT-элементы.
Вызов: Комплексное и эффективное функциональное тестирование (FCT)
Проблема: Как убедиться, что сложная плата полностью функциональна? Необходимо проверить все высокоскоростные порты под нагрузкой, интерфейс PCIe и подсистему памяти.
Решение Kingda: Наша команда инженеров по тестированию разрабатывает индивидуальные стенды и программное обеспечение для функционального тестирования. Мы можем использовать профессиональные генераторы сетевого трафика (например, Ixia, Spirent) для тестирования каждого порта на полной скорости, гарантируя, что каждая отгружаемая плата полностью проверена.
Доверьте нам ваши самые сложные проекты, и мы предоставим вам безупречный продукт с превосходной производительностью и надежностью.
Как профессиональный китайский производитель сборок печатных плат, мы предоставляем полный спектр услуг по производству электроники, от изготовления печатных плат, PCBA до OEM/ODM, включая проектирование печатных плат, компоновку печатных плат, быстрое прототипирование печатных плат, закупку компонентов, сборку SMT/THT, сборку печатных плат в Китае, изготовление прототипов печатных плат в Китае, тестирование печатных плат и сборку корпусов.