32-слойная высокоплотная печатная плата для коммуникационных систем
Роль коммутационных бэкплейнов в высокоскоростных электронных устройствах Коммуникационные бэкплейны играют важнейшую роль в современной телекоммуникационной отрасли. Они широко применяются в беспроводных и дата-сетях, системах передачи данных и фиксированного широкополосного доступа, обеспечивая высокую скорость и надёжность соединений.Коммуникационные бэкплейны играют важнейшую роль в современной телекоммуникационной отрасли. С развитием технологий передачи данных и увеличением объёмов информации возрастают требования к […]
Анализ многослойных HDI плат высокой плотности
HDI многослойные печатные платы в современной электронной индустрии представляют собой вершину технологий производства PCB и являются ключевым компонентом высокотехнологичных электронных устройств. Они характеризуются высокой плотностью трассировки, малыми размерами контактных площадок, большим количеством слоев, сложной технологией производства, эффективным использованием пространства и отличной целостностью сигналов, что позволяет создавать компактные и высокопроизводительные системы. Для обеспечения высокой надежности в […]
Многослойные PCB с чёрной маской и ENIG: вызовы и решения
В условиях быстро развивающейся электронной индустрии многослойные печатные платы с черной паяльной маской и покрытием ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) обеспечивают:Высокую электрическую стабильность、Исключительную коррозионную стойкость и Надежность в критических областях применения.Эти платы незаменимы в телекоммуникационных системах высокой скорости, автомобильной электронике, промышленных контроллерах, где требования к точности и долговечности значительно превышают показатели стандартных плат. Ключевая роль ENIG […]
Проблемы производства многослойных печатных плат
В электронной промышленности технология печатных плат развивается стремительно: от первых односторонних конструкций она эволюционировала до многослойных печатных плат. С расширением сфер применения многослойные печатные платы обеспечивают более высокую скорость обработки сигналов и большую степень интеграции, однако одновременно предъявляют повышенные требования к процессу ламинации. Именно стабильность и надёжность ламинации напрямую определяют рабочие характеристики и долговечность многослойных […]
Печатные платы с толстой медью: почему они необходимы для высокомощных приложений
В стремительно развивающемся мире электроники производительность и надежность имеют первостепенное значение. Высокомощные приложения, такие как источники питания, электромобили, промышленное оборудование и RF-усилители, предъявляют крайне высокие требования к печатным платам (PCB). Традиционные печатные платы зачастую не справляются с этими нагрузками, и здесь на помощь приходят печатные платы с толстым медным слоем. Что такое печатные платы с […]
Покрытия поверхности печатных плат: OSP, HASL и ENIG — разъяснение
В мире производства печатных плат покрытия поверхности играют критически важную роль в обеспечении паяемости, долгосрочной надежности и общей производительности электронных узлов. Выбор подходящего покрытия является ключевым решением как для конструкторов, так и для производителей, поскольку он влияет не только на процессы сборки, но и на срок службы продукции. В данной статье сравниваются три наиболее часто […]
Стандарт толщины медного покрытия в переходных отверстиях печатных плат
Толщина меди (Вес меди) — это чрезвычайно важный параметр при проектировании и производстве печатных плат, оказывающий многогранное влияние на производительность и надежность конечного продукта. Проще говоря, толщина меди означает толщину медного слоя на печатной плате и обычно измеряется в унциях (oz). Толщина меди в 1 унцию соответствует примерно 35 микрометрам. Основные влияния толщины меди на […]
Причины и роль панелизации PCB и обработки края панели
Являясь основным компонентом в электронной промышленности, процесс производства печатных плат включает в себя множество звеньев и тонких процессов. В этом процессе панельизация и обработка кромок плит считаются обязательными и важными этапами, которые могут не только повысить эффективность производства, но также обеспечить качество и эстетику продукта. Роль панельизации и обработки кромок плат в производстве печатных плат […]
Какие функции выполняет сварочный слой платы PCB?
В области производства электроники и обработки патчей для печатных плат слой паяльной маски является незаменимым компонентом, который играет ключевую роль в защите печатных плат и обеспечении надежности электронного оборудования. Роль слоя паяльной маски печатных плат 1. Определение слоя паяльной маски. Слой паяльной маски, также известный как паяльная маска или чернила паяльной маски, представляет собой специальное […]