HDI PCB и миниатюризация: больше мощности в меньшем пространстве
Высокоплотные печатные платы становятся ключевым элементом современной электроники. С их помощью достигается миниатюризация устройств, повышение плотности межсоединений и улучшение целостности сигналов. Проектирование и производство высокоплотных печатных плат требуют учета высокой плотности компонентов, сложных архитектур и высокоскоростных сигналов. Технологические драйверы высокоплотных печатных плат Использование высокоплотных печатных плат обусловлено несколькими основными факторами: Спрос на компактные устройства: смартфоны, […]
Жесткие vs гибкие PCB: Техническое сравнение и выбор
Гибкие цепи и жесткие печатные платы (Rigid PCBs) являются ключевыми технологиями в инженерии современных электронных систем. Обе служат базовой платформой для электрических соединений компонентов, однако различия в материалах, механических свойствах и производственных процессах формируют существенно разные эксплуатационные характеристики и области применения. Глубокое понимание этих различий позволяет оптимизировать электрические параметры, механическую надежность, тепловое управление, технологичность и […]
Достижение максимальной производительности в проектировании RF PCB
Более 15 лет опыта проектирования RF-цепей показывают: разница между обычной RF-платой и выдающейся часто определяется ещё до установки первого компонента. На радиочастотах длины трасс сопоставимы с длиной волны сигнала, паразитные эффекты становятся ключевыми, а материалы PCB — которые в цифровых схемах часто игнорируются — критически влияют на производительность. RF-платы перестают быть просто пассивной платформой и […]
Испытательные платы: 4-слойная плата для промышленных систем с BGA
В современном промышленном оборудовании надежность и точность системных плат имеют первостепенное значение. Испытательные платы для промышленных систем являются ключевым элементом, обеспечивающим стабильную работу электроники, точность сигналов и долговечность. Наша 4-слойная промышленная плата, выполненная на основе FR-4 TG170 с покрытием ENIG, разработана для высоконадежных приложений и сложных схем BGA. Испытательные платы: основные характеристики Базовый материал: FR-4 […]
12-слойные испытательные платы для ИС: Прецизионное тестирование
В мире полупроводников качество на каждом этапе производства является критически важным. Одним из самых важных элементов, обеспечивающих точность и надежность тестирования, являются 12-слойные испытательные платы для интегральных схем (ИС). Эти платы служат как интерфейс между автоматизированными тестовыми устройствами (АТИ) и тестируемыми компонентами (DUT), позволяя добиться высокой точности, долговечности и стабильности. Анатомия прецизионной испытательной платы Нагрузочные […]
Печатная плата высокой частоты Kingda FR-4 TG170
Печатная плата высокой частоты Kingda, изготовленная из материала FR-4 TG170, имеет 10-слойную конструкцию и толщину 3.0 ± 0.25 мм. Плата включает передовую технологию 0.2 мм BGA слепых/захороненных отверстий и контроль импеданса, что делает ее идеальной для применения в отраслях, где требования к передаче высокочастотных сигналов особенно строгие. Поверхность платы обработана методом погружного золочения, что улучшает […]
32-слойная высокоплотная печатная плата для коммуникационных систем
Роль коммутационных бэкплейнов в высокоскоростных электронных устройствах Коммуникационные бэкплейны играют важнейшую роль в современной телекоммуникационной отрасли. Они широко применяются в беспроводных и дата-сетях, системах передачи данных и фиксированного широкополосного доступа, обеспечивая высокую скорость и надёжность соединений.Коммуникационные бэкплейны играют важнейшую роль в современной телекоммуникационной отрасли. С развитием технологий передачи данных и увеличением объёмов информации возрастают требования к […]
Анализ многослойных HDI плат высокой плотности
HDI многослойные печатные платы в современной электронной индустрии представляют собой вершину технологий производства PCB и являются ключевым компонентом высокотехнологичных электронных устройств. Они характеризуются высокой плотностью трассировки, малыми размерами контактных площадок, большим количеством слоев, сложной технологией производства, эффективным использованием пространства и отличной целостностью сигналов, что позволяет создавать компактные и высокопроизводительные системы. Для обеспечения высокой надежности в […]
Многослойные PCB с чёрной маской и ENIG: вызовы и решения
В условиях быстро развивающейся электронной индустрии многослойные печатные платы с черной паяльной маской и покрытием ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) обеспечивают:Высокую электрическую стабильность、Исключительную коррозионную стойкость и Надежность в критических областях применения.Эти платы незаменимы в телекоммуникационных системах высокой скорости, автомобильной электронике, промышленных контроллерах, где требования к точности и долговечности значительно превышают показатели стандартных плат. Ключевая роль ENIG […]
Проблемы производства многослойных печатных плат
В электронной промышленности технология печатных плат развивается стремительно: от первых односторонних конструкций она эволюционировала до многослойных печатных плат. С расширением сфер применения многослойные печатные платы обеспечивают более высокую скорость обработки сигналов и большую степень интеграции, однако одновременно предъявляют повышенные требования к процессу ламинации. Именно стабильность и надёжность ламинации напрямую определяют рабочие характеристики и долговечность многослойных […]