Звоните нам 24/7

+86-181-2376-9076

Отправьте нам письмо

sales@gopcba.com

Наше местоположение

Baoan District, Shenzhen, China

PCBA для основного модуля ЧМИ | Комплексная сборка от Kingda | HMI

Серия Kingda «IntelliCore»: Высокопроизводительный основной модуль для ЧМИ (HMI)

Обеспечивая интуитивное взаимодействие, создавая умное будущее: Комплексные услуги по сборке PCBA от Kingda

В эпоху Индустрии 4.0 и Интернета вещей, человеко-машинный интерфейс (ЧМИ) является мостом, соединяющим людей и интеллектуальные устройства. Плавный, надежный и отзывчивый графический интерфейс — это ключ к улучшению пользовательского опыта и эффективности работы. Серия модулей ЧМИ Kingda «IntelliCore» была создана для решения этой задачи. Мы интегрируем самые сложные процессорные, силовые и накопительные системы в один компактный модуль, позволяя нашим клиентам сосредоточиться на разработке своих уникальных приложений и легко создавать превосходные продукты ЧМИ.

Анатомия мощного основного модуля ЧМИ

  • Высокопроизводительный процессор (SoC): Встроенный процессор Allwinner T113-S3 с двухъядерным CPU Cortex-A7 обеспечивает мощную вычислительную способность для плавной работы графического интерфейса пользователя (GUI).

  • Независимое управление питанием (PMIC): Специализированный чип управления питанием обеспечивает несколько стабильных и эффективных линий питания для SoC и периферии.

  • Встроенная память: Интегрированная память DDR и NAND Flash предоставляют комплексное решение для операционной системы, приложений и данных пользователя.

  • Интерфейс с металлизированными полуотверстиями (Castellated Holes): Полуотверстия по краям модуля позволяют надежно монтировать его на заказную основную плату для подключения к периферийным устройствам.

Ключевые вызовы при сборке и решения Kingda

  1. Вызов: Высокоплотная и надежная сборка в компактном пространстве

    • Проблема: Устройства ЧМИ часто должны быть компактными. Сборка сотен компонентов, включая SoC в корпусе BGA и крошечные пассивные элементы, на небольшой плате требует высочайшей точности.

    • Решение Kingda: Мы используем высокоточные линии SMT YAMAHA. С помощью 100% 3D АОИ (автоматической оптической инспекции) мы гарантируем безупречное размещение и пайку каждого компонента. Для ключевого чипа BGA мы дополнительно применяем 3D-рентгеновский контроль.

  2. Вызов: Постоянство качества пайки и механическая прочность полуотверстий

    • Проблема: Качество паяных соединений на полуотверстиях определяет надежность конечного продукта, особенно в промышленных условиях с вибрацией.

    • Решение Kingda: Мы используем трафареты лазерной резки и 3D-инспекцию паяльной пасты (SPI), чтобы обеспечить точное и равномерное нанесение пасты на каждую контактную площадку, формируя прочные соединения после оплавления.

  3. Вызов: Гарантия поставок компонентов промышленного класса

    • Проблема: Продукты ЧМИ, особенно промышленные и медицинские, имеют длительный жизненный цикл (5-10+ лет), что требует долгосрочной доступности основных компонентов.

    • Решение Kingda: Мы предлагаем полную услугу по закупке компонентов «под ключ». Наша команда по закупкам работает только с оригинальными производителями или ведущими авторизованными дистрибьюторами, гарантируя 100% подлинность деталей и долгосрочную, стабильную гарантию поставок.

Ключевые области применения

  • Панели управления для промышленной автоматизации (промышленные ЧМИ)

  • Системы умного дома и автоматизации зданий

  • Медицинское оборудование для мониторинга и диагностики

  • Терминалы самообслуживания и розничной торговли (торговые автоматы, POS-терминалы)

  • Автомобильные приборные панели и зарядные станции для электромобилей

Почему Kingda?

Выбирайте Kingda, чтобы ускорить запуск вашего интеллектуального продукта ЧМИ

Доверьте нам сложную основную часть, чтобы вы могли сосредоточиться на инновациях в приложениях.