Звоните нам 24/7

+86-181-2376-9076

Наше местоположение

Baoan District, Shenzhen, China

Цель предварительного подогрева перед волновой пайкой PCBA

В процессе пайки PCBA даже небольшая деталь может повлиять на качество и характеристики всего изделия. В ходе всего процесса обработки PCBA предварительный подогрев является чрезвычайно важным этапом, особенно при автоматизированном и массовом производстве. Так насколько же важен предварительный подогрев перед пайкой PCBA?

Цель предварительного подогрева перед волновой пайкой PCBA

Во-первых, предварительный подогрев может эффективно предотвратить искажение и деформацию платы PCBA. В процессе производства печатной платы различные факторы могут привести к возникновению определённых деформаций и внутренних напряжений. Эти проблемы могут ещё больше усугубиться во время процесса пайки. Введение этапа предварительного подогрева позволяет полностью снять внутренние напряжения в плате PCBA, что обеспечивает отсутствие дальнейших искажений и деформаций в процессе пайки.

Во-вторых, предварительный подогрев может повысить смачиваемость и текучесть поверхности платы PCBA. Только при хорошем смачивании поверхности печатной платы и надёжном соединении открытых выводов микросхем с площадками и дорожками печатной платы пайка может дать хороший результат. Предварительный подогрев позволяет эффективно повысить температуру поверхности платы, тем самым улучшая её смачиваемость и текучесть и обеспечивая более качественный результат пайки.

Кроме того, предварительный подогрев может повысить прочность и коррозионную стойкость поверхности платы PCBA. В процессе пайки при отсутствии предварительного подогрева может происходить структурная релаксация и окислительная коррозия паяного соединения. Эти проблемы могут привести к повреждению изделия и снижению его характеристик при длительной эксплуатации. При правильном предварительном подогреве можно эффективно повысить прочность и коррозионную стойкость паяных соединений, что действительно гарантирует качество продукции.

В производстве и проектировании PCBA этап предварительного подогрева нельзя игнорировать. Он не только обеспечивает качество продукции, но и играет крайне важную роль в повышении эффективности производства PCBA и снижении затрат. Если вы хотите улучшить качество пайки и снизить уровень брака, необходимо уделять внимание предварительному подогреву перед пайкой PCBA.

Если вы хотите узнать больше, следите за Kingda. А если вам нужна дополнительная техническая информация о производстве печатных плат, монтаже SMT и обработке PCBA — оставьте сообщение!

Последние сообщения

32-слойная высокоплотная печатная плата для коммуникационных систем

Роль коммутационных бэкплейнов в высокоскоростных электронных устройствах Коммуникационные бэкплейны играют важнейшую роль в современной телекоммуникационной отрасли. Они широко применяются в беспроводных и дата-сетях, системах передачи

Read More »

Анализ многослойных HDI плат высокой плотности

HDI многослойные печатные платы в современной электронной индустрии представляют собой вершину технологий производства PCB и являются ключевым компонентом высокотехнологичных электронных устройств. Они характеризуются высокой плотностью

Read More »

Многослойные PCB с чёрной маской и ENIG: вызовы и решения

В условиях быстро развивающейся электронной индустрии многослойные печатные платы с черной паяльной маской и покрытием ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) обеспечивают:Высокую электрическую стабильность、Исключительную коррозионную стойкость и

Read More »

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *