Почему 12-зонная печь оплавления важна для качества вашей PCBA | Kingda
Почему 12-зонная печь оплавления важна для качества вашей PCBA | Kingda Глубокий анализ преимуществ 12-зонной пайки оплавлением. Узнайте, как точно контролируемый температурный профиль обеспечивает превосходное качество паяных соединений и повышает надежность сложных электронных сборок. Больше чем пайка: как 12-зонная печь оплавления определяет качество высококлассных PCBA В мире современного производства электроники качество каждого паяного соединения […]
Стандарт толщины медного покрытия в переходных отверстиях печатных плат
Стандарт толщины медного покрытия в переходных отверстиях печатных плат Толщина меди (Вес меди) — это чрезвычайно важный параметр при проектировании и производстве печатных плат, оказывающий многогранное влияние на производительность и надежность конечного продукта. Проще говоря, толщина меди означает толщину медного слоя на печатной плате и обычно измеряется в унциях (oz). Толщина меди в 1 унцию […]
Стандарт толщины медного покрытия в переходных отверстиях печатных плат
Что такое пайка волной? Ключевая роль в производстве PCBA Узнайте о технологии пайки волной. В этой статье подробно объясняется определение, незаменимая роль в производстве PCBA, основной технологический процесс и важность в сборке по смешанной технологии. Пайка волной припоя: Создавая основу для высоконадежной электроники В области производства электроники и сборки печатных плат (PCBA) пайка волной припоя […]
Популярная наука о материалах гибких плат для печатных плат
Гибкие печатные платы (FPC) — это тип печатных плат, обычно используемых в электронных устройствах, обладающий такими преимуществами, как легкость и гибкость. Они широко используются в мобильных телефонах, фотоаппаратах, ноутбуках и других устройствах. Понимание материалов, из которых изготовлены гибкие платы, необходимо для проектирования и производства эффективных электронных продуктов. 1. Полиимид Полиимид — это распространенная гибкая подложка, […]
Как устранить короткое замыкание при обработке PCBA
Методы устранения коротких замыканий при обработке печатных плат. Устранение коротких замыканий при обработке печатных плат является важной задачей, требующей тщательного исследования и тестирования. Методы устранения коротких замыканий в обработке PCBA: 1. Визуальный осмотр. Сначала проведите визуальный осмотр, чтобы убедиться в отсутствии брызг припоя на печатной плате, коротких замыканий между проводами между компонентами или между контактными […]
Причины и роль панелизации PCB и обработки края панели
Являясь основным компонентом в электронной промышленности, процесс производства печатных плат включает в себя множество звеньев и тонких процессов. В этом процессе панельизация и обработка кромок плит считаются обязательными и важными этапами, которые могут не только повысить эффективность производства, но также обеспечить качество и эстетику продукта. Роль панельизации и обработки кромок плат в производстве печатных плат […]
Методы сварки и методы электронной сварки элементов пластыря SMT
Технология поверхностного монтажа (SMT) — это технология, широко используемая в современном электронном производстве. Это уменьшает пространство и повышает эффективность производства за счет непосредственного монтажа компонентов на поверхность печатных плат (PCB). Давайте рассмотрим методы пайки и навыки пайки компонентов SMT патчей. Метод пайки SMT 1. Пайка оплавлением Пайка оплавлением — наиболее распространенный метод SMT-пайки, особенно подходящий […]
Какие функции выполняет сварочный слой платы PCB?
В области производства электроники и обработки патчей для печатных плат слой паяльной маски является незаменимым компонентом, который играет ключевую роль в защите печатных плат и обеспечении надежности электронного оборудования. Роль слоя паяльной маски печатных плат 1. Определение слоя паяльной маски. Слой паяльной маски, также известный как паяльная маска или чернила паяльной маски, представляет собой специальное […]